O diagnóstico é construído a partir da correlação entre os sinais observados e os parâmetros mensuráveis do dispositivo. A sequência de ações depende do estágio em que a falha se manifesta: inicialização, carga, funcionamento da tela, conectividade, som, módulos de câmera ou memória. O objetivo é identificar o componente onde a coerência elétrica, térmica ou lógica foi comprometida e confirmar a hipótese por dois métodos independentes: medição, substituição de módulo, análise de registros do sistema ou mapa térmico.
Mapa de manifestações e hipóteses iniciais
| Manifestação | O que verificar primeiro | Confirmação da hipótese | Alternativa |
|---|---|---|---|
| Reinicializações espontâneas | Corrente na fonte de laboratório durante a inicialização | Patamar de corrente estável sem quedas | Comportamento com outra bateria e sem periféricos |
| Carga para em nível fixo | Controlador de energia, conector | Comportamento com cabo/bloco padrão | Calibração do sensor de nível no firmware |
| Tela preta, vibração e som presentes | Retroiluminação, cabo da tela | Luz de lanterna em ângulo — imagem visível | Controlador de retroiluminação na placa |
| “Sem rede” em áreas de bom sinal | Conjunto de antena, cabos coaxiais | Mudança de RSSI ao pressionar a moldura | Erros do modem nos registros de inicialização |
| Câmera abre com atraso/erro | Cabo, alimentação do módulo | Substituição dos módulos traseiro/frontal | Controlador de energia das câmeras (PMU) |
| Travamentos após atualizações | Velocidade eMMC/UFS | Aumento de blocos remapeados, queda de velocidades | Danos em partições do sistema |
Rastreamento por áreas
Alimentação e carga
- Verificação da tensão de entrada VBUS e reação à carga.
- Leitura da curva de consumo: inicialização, repouso, carga.
- Localização de “pontos quentes” na área do PMIC.
- Substituição da bateria e medição de sua resistência interna.
Solução: se a curva de inicialização “cai” — foco no PMIC e bateria; se a inicialização é normal mas a carga oscila — conector, controlador de carga, linha USB-D+/D- para protocolos “inteligentes”.
Caminho da tela
- Inspeção do conector no microscópio, estado das travas.
- Teste com matriz padrão e depois matriz própria em outro aparelho.
- Verificação da uniformidade da retroiluminação e da sensibilidade do sensor nas bordas.
Solução: imagem sem retroiluminação indica falha no driver de luz; “zebra” e artefatos ao pressionar a moldura — dano no conjunto de vidro ou cabo.
Rádio e antenas
- Avaliação do nível de sinal em 2G/3G/4G/5G.
- Inspeção visual dos coaxiais e conectores.
- Teste com outro SIM e em área de cobertura diferente.
Solução: degradação da conexão da moldura da antena causa variação de RSSI ao pressionar o corpo; nível baixo estável em todas as bandas — falha em amplificadores/filtros, mais raramente modem.
Memória e partições do sistema
- Verificação das velocidades de leitura/escrita e número de blocos remapeados.
- Comparação do comportamento em “boot limpo” e após atualização.
- Controle da integridade das tabelas de partição e do bootloader.
Solução: aumento de blocos remapeados e queda de velocidades — degradação de hardware; velocidades normais com reinicializações cíclicas — danos nas partições do sistema.
Tabela “sintoma → medição → conclusão”
| Sintoma | Medição | Limite/indicador | Conclusão |
|---|---|---|---|
| Carcaça aquecida em repouso | Consumo 100–200 mA em bancada | Normal em repouso 3–20 mA | Fugas em linhas, processo travado |
| Sinal cai ao tocar a tampa | RSSI/RSRP antes e depois da pressão | Diferença >8–10 dB | Conjunto de antena, aterramento da moldura |
| Sensor instável nas bordas | Teste em zonas a 5–10 mm da borda | Toques falsos >3% das tentativas | Tela blindagem, colagem |
| Carga oscila em 1–2% | Registros do controlador, VBUS | Pulsos sob carga | Conector, cabo, controlador de carga |
Duas confirmações independentes da hipótese
- Medição + substituição de módulo. Exemplo: tela preta com retroiluminação → correntes normais de luz, imagem presente → substituição da tela confirma defeito no módulo.
- Registros do SO + mapa térmico. Exemplo: travamentos ao abrir a câmera → erros de inicialização nos registros, aquecimento localizado na área de energia da câmera → chip ou cabo.
Pistas falsas comuns e como excluí-las
- “Sinal fraco por causa da operadora” — verificado comparando níveis em outro aparelho nas mesmas condições.
- “Bateria ruim” — comparação da resistência interna e comportamento da corrente ao iniciar.
- “Defeito na tela” — excluído pela inspeção do conector e teste com matriz padrão antes da conclusão final.
O diagnóstico é construído a partir do mapa de sinais e confirmado por testes independentes. A escolha correta do caminho reduz o tempo de reparo e o risco de retorno. O rastreamento estruturado mantém o foco no componente e não apenas no sintoma geral. Medições repetidas registram o progresso e ajudam a decidir entre substituição modular e reparo localizado na placa.