O diagnóstico e a recuperação de um smartphone são vistos como uma sequência de medições e correções. O foco está nos circuitos de alimentação, módulos de comunicação, linha de exibição e subsistema de memória. O resultado é alcançado através de hipóteses verificáveis, procedimentos laboratoriais e controlo por pontos de referência.
Mapa de Sintomas e Componentes
| Sintoma | Componente provável | O que verificar | Instrumento |
|---|---|---|---|
| Desligamento espontâneo | PMIC, bateria | Queda sob carga, aquecimento | Fonte de bancada, termovisor |
| Sem rede/perda de sinal | Parte RF, antena, linhas coaxiais | Nível do sinal, impedância | Analisador, cargas calibradas |
| Cintilação/faixa no ecrã | Cabo flex, retroiluminação, driver | Integridade de contactos, corrente da retroiluminação | Microscópio, multímetro |
| Reinício cíclico | Memória, firmware | Blocos defeituosos, integridade da imagem | Programador, JTAG/ISP |
| Superaquecimento | Curto em linhas, módulo RF | Consumo nas linhas, pontos de calor | Termovisor, troca de pasta térmica |
Diagnóstico ao Microscópio
A primeira etapa é a inspeção visual: corrosão, delaminações, sinais de sobreaquecimento. Em seguida, verifica-se as “janelas de alimentação” nos pontos do circuito, comparando com diagramas de referência. Para encontrar microcurtos utiliza-se a técnica de injeção de corrente com análise térmica. No restauro de pads, emprega-se soldagem localizada com perfil calibrado, fluxos adequados e blindagem de componentes sensíveis.
Sequência Tecnológica
- Receção, descarga da pulseira antiestática, marcação da placa.
- Desmontagem do ecrã/tampa com controlo da temperatura do separador.
- Juntas de vedação são guardadas separadamente, com posição registada.
- Testes elétricos em fonte: corrente de repouso, pico de carga, queda de tensão.
- Regravação ou leitura do dump em falhas de boot.
- Recuperação de circuitos: jumpers, reballing, substituição de controladores conforme compatibilidade.
- Testes finais: ecrã, rede, carregamento sem fios, câmara, sensores.
Módulo de Ecrã e Retroiluminação
O módulo LCM inclui a matriz, controlador de toque e driver da retroiluminação. Durante a desmontagem, o perfil térmico é crítico, caso contrário o adesivo perde propriedades. Após a troca, realiza-se calibração do toque, balanço de branco e verificação de vazamentos de luz. Para OLED — controlo de PWM e ausência de imagem residual.
Matriz de Compatibilidade de Componentes
| Grupo | Parâmetro | Critério de seleção |
|---|---|---|
| Bateria | Resistência interna, controlador | Compatibilidade com corrente de pico, protocolo BMS |
| Câmara | Módulo de foco, cabo flex | Pinout idêntico, firmware do driver |
| Porta de carga | Tipo, pinos CC | Corrente até 3–5 A, suporte a PD/QC |
| Antena | Faixas, correspondência | ROE no intervalo de trabalho |
Recuperação após Contato com Líquidos
A carcaça é aberta, a placa é lavada com isopropanol em cuba ultrassónica e depois seca em estufa térmica. Contactos corroídos são polidos, elementos alterados são substituídos. Os testes obrigatórios incluem rede, câmara, altifalante/microfone, carregamento e descarga.
Memória e Firmware
Em reinícios cíclicos, cria-se um dump e analisa-se a área de serviço. Em eMMC/UFS avalia-se o mapa de blocos defeituosos e reconstrói-se as partições. Programadores com modo ISP permitem atuar sem dessoldagem, acessando os pads de teste. Após a recuperação, verifica-se todos os códigos de serviço e funcionalidades básicas.
Matriz de Riscos das Operações
| Operação | Risco | Prevenção |
|---|---|---|
| Reballing BGA | Deslocamento das esferas | Stencil, perfil térmico, fixadores |
| Separação de vidro | Microfissura | Placa limpa, aquecimento gradual |
| Injeção de corrente | Superaquecimento do chip | Limite de amperagem, termovisor |
| Aquecimento localizado | Dano a componentes vizinhos | Escudos, sonda térmica |
Controlo de Qualidade
A lista final de testes inclui chamadas de voz, redes LTE/Wi-Fi/Bluetooth, NFC, câmaras, toque, giroscópio/acelerómetro, carga/descarga, áudio e vibração. Na entrega, gera-se um relatório com as operações realizadas, peças substituídas e recomendações: evitar humidade agressiva, limpar periodicamente conectores e cuidar das portas de carregamento.